英特尔Lakefield 3D堆叠芯片曝光 物理分数为5200分

  根据Tom's Hardware报道,英特尔即将推出的3D堆叠处理器代号为Lakefield,@TUM_APISAK最近发现这款芯片在3DMark中的数据,一起来看一下吧。

  

 

  3DMark数据显示,Lakefield处理器标注的主频为2500 MHz,实际的五核主频为3100 MHz,睿频为3166 MHz。

  

 

  根据之前的报道,Lakefield支持LPDDR4X 4266内存,英特尔将以PoP的形式在处理器上堆叠内存。TUM_APISAK表示,泄漏的Lakefield物理分数为5200分,大致相当于奔腾金牌G5400的分数。

  Lakefield芯片的TDP将在5W和7W之间,此外,还将配以Gen 11核显。Lakefield芯片生产样品将在第四季度末前准备好,明年应该可以交付。

  网友评论:

  1、在笔记本领域,intel处理器还够amd追几年的。

  2、一大波mini超极本正在来袭。

  3、等到一出来就入手一颗来打造计划中的NAS下载机。

  4、英特尔给AMD代工算了,AMD强大的架构设计能力,搭配英特尔的高性能工艺,绝对强无敌。

  5、功率可以啊,这么低,用在移动上的吗。

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